製品ラインナップ

ExaSPEED GAIA[NLD0710]1.2T 高性能コヒーレント DSP

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第5世代(Gen5)の200G~1.2Tbps対応のコヒーレント通信用デジタル信号プロセッサ(DSP)であり、Blade Design Suite(ソフトウェア開発キットを含む設計支援キット、評価ボード)と共にサンプル提供可能です。

特長

  • 200Gbps~1.2Tbps対応(信号速度は最大140Gbuad)
  • クライアント・インタフェースは、OTNならびにEthernetをサポート
  • 5nm-CMOS(FinFET)技術を採用

応用

  • 200~400Gbps WDM長距離伝送システム
  • 200~800Gbps WDMメトロ伝送システム
  • 1.2Tbps データセンタ内/データセンタ間伝送システム

ExaSPEED 400-R[NLD0700-R]400G 低消費電力コヒーレント DSP

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超低消費電力の第4世代(Gen4)100~400Gbpsコヒーレント通信用デジタル信号プロセッサ (DSP)であり、上位互換のExaSPEED400よりも消費電力を20% 削減することでQSFP-DDモジュールへの実装が可能となっており、OIF 400ZRおよびOpenZR+ MSAをサポートします。
Blade Design Suite(ソフトウェア開発キットを含む設計支援キット、評価ボード)と共にサンプル提供可能です。

特長

  • 超低消費電力であり、400G対応のQSFP-DDプラガブルモジュールに適用可能
  • 業界標準のOIF 400ZRとOpenZR+ MSAに対応しており相互接続可能
  • クライアント・インタフェースは、Ethernetをサポート
  • 7nm-CMOS(FinFET)技術を採用

応用

  • 400Gbps データセンタ内/データセンタ間伝送システム

ExaSPEED 400[NLD0700]400G 低消費電力コヒーレント DSP

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第4世代(Gen4)100~400Gbpsコヒーレント通信用デジタル信号プロセッサ(DSP)であり、低消費電力で高性能を実現し、業界標準のOIF 400ZR、OpenZR+ MSAならびにOpenROADM MSAをサポートします。
Blade Design Suite(ソフトウェア開発キットを含む設計支援キット、評価ボード)と共にサンプル提供可能です。

特長

  • CFP2-DCOプラガブルモジュールに適用可能
  • 業界標準のOIF 400ZR、 OpenZR+ MSA、OpenROADM MSAに対応しており相互接続可能
  • クライアント・インタフェースは、OTNならびにEthernetをサポート
  • 7nm-CMOS(FinFET)技術を採用

応用

  • 100~200Gbps WDM 長距離伝送システム
  • 100~400Gbps WDM メトロ伝送システム
  • 400Gbps データセンタ内/データセンタ間伝送システム

ExaSPEED TERA[NLD0690]600G 高性能コヒーレント DSP

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第3世代(Gen3)のコヒーレント通信用デジタル通信プロセッサ(DSP)ファミリの2 番目の製品であり、ExaSPEED 200と比較して1波長あたりのファイバー容量が3倍の最大600 Gbps、ファイバー到達距離が60%延長されます。
Blade Design Suite(ソフトウェア開発キットを含む設計支援キット、評価ボード)と共にサンプル提供可能です。

特長

  • 50~600Gbpsに対応(信号速度は最大64Gbaud)
  • 複数のボーレートと変調フォーマットに対応(ハイブリッドコーディングや多次元変調フォーマットにも対応)
  • AES256によるレイヤ1暗号化機能に対応

応用

  • WDM短距離(データセンター相互接続(DCI))/長距離伝送システム

ExaSPEED 200[NLD0670]200G 低消費電力コヒーレント DSP

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第 3 世代(Gen3) 100/200Gbpsコヒーレント通信用デジタル信号プロセッサ(DSP)であり、CFP-DCO および CFP2-ACO の高ポート密度ラインカード アプリケーションに適しています。
業界初の 16 nm CMOS DSPは、新しく統合された 2x4x28G ギアボックス機能を含め、0.1W/Gbps の超低消費電力を実現します。
Blade Design Suite(ソフトウェア開発キットを含む設計支援キット、評価ボード)と共にサンプル提供可能です。

特長

  • 超低消費電力
  • 高密度ポート実装対応
  • マルチベンダACOに対するプラグ・アンド・プレイ対応

応用

  • 100G超 デジタルコヒーレント通信向け部品

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