製品ラインナップ
Ultra High Bandwidth Coherent Driver Modulator (UHB-CDM)高速光変調器
高速、低損失、低駆動電圧を特徴とするInP変調器チップを用いたデジタルコヒーレント光通信用ドライバ集積変調器モジュールです。
OIF-HB-CDM-02.0 Class80に基づき140Gbaudまでの変調速度に対応可能です。
特長
- 超広帯域新構造InP変調器チップ搭載
- OIF-HB-CDM-02.0 Type3 に基づくFPC高速RFインターフェース
- 140GBdまでのボーレートに対応 (Class 80)
- 低損失（挿入損失、変調損失）
- DSPとの組み合わせにより多彩な変調フォーマットに対応
応用
- Metro/Long haul向け伝送装置
COSA2.0Coherent Optical Sub-Assembly
[ZR-ver./ NLHCS20A012-NNN, Metro-ver./ NLHCS20A014-NNN]
400Gコヒーレント通信用のシリコンフォトニクス技術を用いた光学サブアセンブリ部品です。
特長
- シリコンフォトニクス技術を用い、光源を除く光学部品の機能として必要な光変調部と受信部を一体化したサブモジュール
- 64Gbaud-16QAMの400G動作対応（適用先：400ZR, Open ZR+, Open ROADM）
- ハーメチックシールフリーかつレンズレスパッケージ
- パッケージ寸法: 13.5 x 10.5 x 2.2mm（OSFP や QSFP-DDの小型モジュールに対応可能）
- BGAパッケージであり、リフロー実装工程に対応
応用
- 400G DateCenter（DC）およびDC間伝送システム：400ZR/Open ZR+
- 400G WDM メトロ伝送システム：400G Open ROADM
400G コヒーレントコパッケージコヒーレントコパッケージデバイス
400G向けDSPおよびシリコンフォトニクスによるコヒーレント光変調器／光復調器を集積したコパッケージデバイスです。
特長
- 400G向けDSPおよびCOSA (Coherent Optical Sub-Assembly) のチップがはんだリフロー可能なパッケージに一体集積されたモジュールです。
- ExaSPEED 400-RおよびCOSA2.0の両方の機能を持ち、これらの性能が最適化されたモジュールとして提供可能です。
- 従来の個別部品を実装する場合と比較し、実装面積が2/3程度まで小さくなります。
- コヒーレント向けの小型トランシーバ規格であるQSFP-DDやOSFPへの適用が可能です。
応用
- 400Gbpsデータセンタ間インターコネクション: 400ZR/Open ZR+