製品＆サービスのご紹介

最先端の通信とコンピューティング業界で培った知見（光電融合デバイス、ICT機器、デバイス製品）で、お客様のモノづくりをご支援します。

PLM(Product Lifecycle Management)軸の技術領域全工程または一部工程

企画 企画
設計 設計
解析 解析
部品調達 部品
調達
試作 試作
測定評価 測定
評価
信頼性試験 信頼性
試験
製造 製造
出荷検査 出荷
検査
梱包出荷 梱包
出荷

ソリューションサービス

光電実装ソリューションサービス
LSI～ボード実装試作・評価

(フリップチップ,ワイヤボンディング,SMT)

構造シミュレーション

(応力, 熱流体, 接合寿命)

光学設計・光サブアセンブリ

(光学実装・YAG溶接・機密封止)

システムソリューションサービス
LSI～ボード回路設計・評価

(電気伝送, 電源)

回路シミュレーション

(高速伝送, 電源供給)

ソフトウエアのハードウエア化

(FPGA, ハードウェアアクセラレーション)

部品関連ソリューションサービス
電子部品選定

(EOL*調査,代替品調査)*End Of Lif:生産終息通知

部品評価

(機能・特性・信頼性)

エネルギーマネージメントサービス
モデルベース開発（MBD） 電源～エネマネシステムの最適設計 高効率運用、故障検知の
インテリジェットな制御・機能を実現

試作＆製造受託サービス

"できない"を"できる"に

企画 企画
設計 設計
解析 解析
部品調達 部品
調達
試作 試作
測定評価 測定
評価
信頼性試験 信頼性
試験
製造 製造
出荷検査 出荷
検査
梱包出荷 梱包
出荷

部品選定支援サービス

市場トレンド・ロードマップを勘案したQCD最適品を選定・提案、部品調達リスクを回避。
機器使用条件に合致した部品評価で、特性・信頼性見極め。

プロトタイピング＆量産支援サービス

ビジネスアイディア・研究成果をいち早くカタチに!!
製品化での課題解決に向け、専門エンジニアが設計から量産初期までサポート。

製造受託サービス

試作や量産初期の少量生産に特化
設計検証用サンプル製造や光学調芯・出荷試験系の構築・初期量産まで、幅広い領域でお客様のモノづくりをサポート。

ページの先頭へ ▲

設計サービス

QCDが最適化された仕様を提案

企画 企画
設計 設計
解析 解析
部品調達 部品
調達
試作 試作
測定評価 測定
評価
信頼性試験 信頼性
試験
製造 製造
出荷検査 出荷
検査
梱包出荷 梱包
出荷

アナログASIC設計サービス

強み：アナログ回路技術

  • 光エンジン向け集積電子/光回路
  • 光/電子回路と実装の協調設計
  • 光回路ファウンドリ：AMF/GF/JSCなど
  • 回路テクノロジ：TSMC28/16nm、GF 9HPなど

高速ボード設計サービス

  • 開発上流～下流（製造含む）まで一貫して受託可能
  • 長年積上げたノウハウによる高精度シミュレーション技術
  • 最先端伝送規格に対応した設備・実機評価技術

アクセラレータ設計サービス

  • ネットワーク処理ユニットを搭載した先進的なデバイスであるSmartNICのファームウェア開発
  • DPDK(Data Plane Development Kit)等を用いたソフトウェアベースのネットワーク処理高速化開発
  • 要求機能/性能の詳細化・方式検討・実装検討から、回路設計・検証、実機評価まで実施可能

ページの先頭へ ▲

解析・評価サービス

モノを作らず見える化、効果予測

企画 企画
設計 設計
解析 解析
部品調達 部品
調達
試作 試作
測定評価 測定
評価
信頼性試験 信頼性
試験
製造 製造
出荷検査 出荷
検査
梱包出荷 梱包
出荷

接合構造部に着目した寿命解析サービス

はんだ接合部/樹脂クラック進展等、一般的には困難な接合部寿命を高精度に予測可能（±5％精度）

高周波/高速伝送特性測定サービス

プリント基板を中心とした物性測定と伝送特性シミュレーションにより製品設計を支援。
材料メーカ様の顧客訴求やエンドユーザー製品適用をサポートします。

短手番評価サービス(超加速・IST・HALT)

弊社独自の超加速試験機や、国内でまだ導入例の少ないHALT装置を保有複合ストレス/高速限界試験が可能

ページの先頭へ ▲

目次

ページの先頭へ